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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

三星美國工廠進(jìn)退兩難

  • 由于全球芯片供應(yīng)過剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計(jì)劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設(shè)時(shí)間表已多次推遲。該廠最初計(jì)劃于2024年下半年投入運(yùn)營，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時(shí)，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補(bǔ)貼面臨不確定性三星的泰勒
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三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

  • 由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關(guān)稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經(jīng)取消了三星4nm制程訂單，進(jìn)而轉(zhuǎn)向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標(biāo)志著三星代工業(yè)務(wù)繼失去高通、英偉達(dá)等科技巨頭價(jià)值數(shù)十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
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“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進(jìn)一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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臺積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報(bào)道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲

  • 周二（2月18日）美股早盤，美國芯片制造商英特爾的股價(jià)一度漲超11%，最高報(bào)每股26.25美元，為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據(jù)媒體上周六（2月15日）報(bào)道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競爭對手臺積電和博通接手，目前相關(guān)公司正就潛在收購案進(jìn)行評估。知情人士稱，臺積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠，也可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來進(jìn)行；博通則考慮收購英特爾為計(jì)算機(jī)和服務(wù)器設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的產(chǎn)品業(yè)務(wù)。報(bào)道
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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傳三星2nm SF2工藝初始良率達(dá)30%

  • 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)，且已在試產(chǎn)中獲得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%。這一工藝被預(yù)期在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，并且這一良品率還有望進(jìn)一步提升。報(bào)道中稱，SF2是三星晶圓代工部門計(jì)劃在2025年下半年推出的最新制程技術(shù)，采用第三代GAA技術(shù)。與SF3制程技術(shù)相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。有消息稱，Exynos 2600預(yù)計(jì)將用在計(jì)劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
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怕機(jī)密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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臺積電否認(rèn)助英特爾解決代工問題

  • 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認(rèn); 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務(wù)。 臺積電對與競爭對手的關(guān)系非常重視，不會掉以輕心。美國半導(dǎo)體市場是臺積電和英特爾等下個競爭焦點(diǎn)，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲等部門負(fù)責(zé)人變更

  • 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強(qiáng)未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會，推動質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導(dǎo)體
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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英特爾計(jì)劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)

  • 英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時(shí)期，今年第二季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達(dá)市值已接近3萬億美元。為了扭轉(zhuǎn)不利的處境，在二季度的財(cái)報(bào)中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡運(yùn)營、大幅削減支出和員工數(shù)量：2024年非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則下的研發(fā)、營銷、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計(jì)劃一部分的裁員，預(yù)計(jì)將裁減超過15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報(bào)道稱，已宣布裁員、削減支出的英
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英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺積電越拉越遠(yuǎn)

  • 英特爾正陷入一場資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺積電生產(chǎn)尖端芯片的能力，已投入數(shù)十億美元，隨著英特爾業(yè)績放緩，英特爾將被迫尋找B計(jì)劃
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全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。
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